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mansion88明升

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mansion88明升电子占有前沿创新的自主科技研发能力，现占有2千万元原值的研发设备及测试分析仪器，能够实现全套的从微观到宏观，从合金成分到产品检测的检验需要，满足合金电阻产品的全方位理化分析、靠得住性等检测。

7年原资料系统钻研

无源器件，阻容感产品的机能提升越发依赖于资料科学，mansion88明升电子的技术路线，是以合金原资料的处置和优化为基础

资料学博士后及钻研生组成的研发团队，持续更新原料在治炼中的独家科学配方，以微量元素的配比调整，满足各行业分歧场景的使用需要

12年热处置拉丝压延工艺钻研

通过热银、冷轧、热处置(高温保留、淬火等)等伎俩,实现对合金资料的预处置工艺，使产品出现更为优良的一致性，非？康米〉牟槐湫，温度个性(TCR)的可控等

绝大部门产品相对于行业尺度的 TCR数值，mansion88明升能够提供超低TCR规划

15年焊接工艺钻研

全自动氟弧焊接技术(专利号:ZL202120857626.X)实现HSR系列100多个规格的全自动出产，国内唯一能够代替英国TT的OAR系列产品的技术

全自动电阻焊接技术(专利号:ZL202020620880.3)实现JSR系列100个规格的全自动出产，在线自动测试自动调阻，代替传统的手工焊接工艺，降低人为成本提高产能，提高产品良率

全自动激光焊接技术(专利号:ZL2018 20907052.0)率先实现用激光接0.1-0.4mm厚的无氧铜和铜镍合金的全自动带材焊接技术

全自动电子束焊接技术(设备表购)，mansion88明升通过10多年焊接技术和工艺的堆集，把设备的极限焊接厚度从1.0-4.0mm厚扩充到了0.3-4mm厚

各项焊接技术的突破，让mansion88明升的焊接型的合金电阻实现了全尺寸，全阻值的覆盖实现了国内表品牌，焊接型合金电阻产品的全国产代替

17年合金电阻结构钻研

电流散布，以及电阻结构对产品温漂阐发的影的钻研

电阻结构、图形优化

电阻结构仿真设计，热仿真设计

合金电阻开发17年经验

7 年

原资料系统钻研

12 年

热处置拉丝压延工艺钻研

15 年

焊接工艺钻研

17 年

合金电阻结构钻研

mansion88明升团队是由一群均匀春秋不超过35岁，充斥活力与创新动力的年轻人组成，mansion88明升团队在致力的援手世界级企业提升他们产品在创新设计方面的竞争力。

2005 年

YSR/TSR 跳线型阻值：0~1000mΩ 跨距：5~30mm

2007 年

HSR 焊脚型片状阻值：3~150mΩ 跨距：5~30mm JSR 几字型阻值：3~100mΩ 跨距：10~35mm CSR 压脚型阻值：0~50mΩ 跨距：5~30mm

2009 年

ISO9001 系统认证

2011 年

ASR-M/K 尺寸：2512/3920/5930 阻值：0.1~5mΩ 功率：3~15W

2012 年

FHR 尺寸：8420/8518 阻值：0.035~0.5mΩ

2015 年

YLR 尺寸：1206~4527 阻值：0.1~200mΩ SBB 四端子尺寸：1216/2726/4026 阻值：0.2~0.5mΩ FHR-M/K 尺寸：定造阻值：0.02~0.5mΩ

2016 年

ASH 尺寸：1206/2010 阻值：0.3~6mΩ ASR 尺寸：1206 AEC-Q200

2017 年

YLRP 尺寸：2512/2817/2728/3637 阻值：2~200mΩ 温漂：±10~±30p

2019 年

IATF 16949系统认证

2020 年

ASHP 尺寸：2512/3920 阻值：1~5mΩ 温漂：±10/±20ppm FHRP 尺寸：1625/2025/2530 阻值：0.1/0.2/0.3mΩ SBBP 四端子尺寸：2726/4026 阻值：0.2~0.5mΩ 温漂：±20/±40pp YLRP 温漂：±5ppm YSK 四端子贴片尺寸：0402/0612/1225 阻值：0.15~3mΩ

2021 年

四端子引线尺寸：2321/3825/4618 温漂：±5~±30ppm

2022 年

新品开发 ULR：超高功率金属箔电阻 HSM：电动汽车分流器